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广西又一个自治区级工程研究中心揭牌成立 |
2026年02月09日 18:05 来源：广西云-广西日报 记者 沈程 编辑：潘登 |
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2月4日，广西集成电路先进封装与测试工程研究中心在南宁揭牌成立，该中心旨在搭建连接实验室与生产线的关键桥梁，推动广西电子信息产业技术从“熟化”到“转化”，为广西抢占集成电路产业高端环节提供有力支撑。 视频摄制：沈程
广西集成电路先进封装与测试工程研究中心揭牌仪式现场。广西云-广西日报记者 沈程 摄 该中心依托广西华芯振邦半导体有限公司在集成电路技术领域的技术沉淀和产业化条件优势，结合广西大学“广西天体物理及其相关技术重点实验室”、西交利物浦大学“江苏省数据科学与认知计算工程研究中心”等平台技术优势和人才优势，形成协同创新合力，聚焦攻克集成电路先进封装与测试领域的关键技术难题。目前，该中心已初步搭建了从工程技术研发、可靠性分析，到凸块制造、晶园测试、COG/COF封装等关键中试环节的骨架，具备从设计验证到封装测试的小批量、多轮次技术迭代闭环能力。
开展学术沙龙活动。广西云-广西日报记者 沈程 摄
广西华芯振邦半导体有限公司产品展示区。广西云-广西日报记者 沈程 摄 “攻克‘卡脖子’技术难题，就要为芯片设计与终端应用企业提供就近、可靠、高效的技术支持，补齐产业链关键一环�！惫阄骰菊癜畎氲继逵邢薰径鲁ふ判卤硎尽４舜斡肓剿咝：献�，构建了“企业出题、学界答题、协同攻关”的产学研深度融合创新体系，有力推动广西电子信息产业在技术开发、成果转化、人才培养等方面的深度融合。
开展学术沙龙活动。广西云-广西日报记者 沈程 摄 据悉，该中心将围绕人工智能芯片、第三代半导体、异构集成等方向，启动2-3个标志性的联合攻关项目，致力于建设成为集技术创新、资源共享、产学研结合为一体的集成电路晶圆级封装与测试研发服务平台，进一步推动广西电子信息产业高质量发展。 |
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